华为的芯片都有哪些？

华为自1991年成立ASIC设计中心以来，到2004年成立海思半导体，成为中国自主芯片设计的代表，华为制作了什么芯片？更多知识欢迎在留言区补充~

从大类来看，华为主要设计了

1、SoC芯片

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2、AI芯片

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3、服务器芯片

4、5G通信芯片

5、其他专用芯片.

1.SoC芯片(麒麟系列):手机SoC芯片一直是华为的主力研究，预计到2018年8月31日为止发售的麒麟980处理器和今年下半年发售麒麟985芯片，华为手机芯片已经达到世界一流水平.

2.AI芯片(升级系列):2018年10月10日，华为HC大会发布升级910和升级310两种AI芯片，分别采用7nm工艺和12nm工艺.升级系列AI芯片采用华为开创性统一、可扩展的结构，即达芬奇结构，实现了从终极低功耗到终极大计算能力场景的全权复盖.

3.服务器芯片(鲲鹏系列):华为优化调整设计了合作伙伴ARM授权的技术，并于2019年1月7日发布了鲲鹏920和鲲鹏920的泰山服务器和华为云服务.

4.5G通信芯片(巴龙、天刚系列):华为的5G芯片主要分为终端芯片(巴龙系列)和基站芯片(天刚系列).巴龙系列是手机终端基带芯片，一直是华为手机专用芯片.2019年1月24日，华为推出业界首个面向5G的基站核心芯片(天刚芯片)和5G多模型终端芯片(巴龙5000).

5.其他专用芯片:(路由器芯片、NB-IoT芯片、IPC视频编码解码和图像信号处理芯片等):凌霄系列主要用于家庭访问类产品的利尔达NB-IoT模块是世界领先的窄带物网络无线通信模块的IPCSoC芯片复盖了视频监视的核心技术-ISP技术和视频编码解码技术.

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